结晶外延附生加热

结晶外延附生是指利用化学气相淀积（CVD或MOCVD）方法在单晶基片上生成单晶薄膜。单晶薄膜也叫外延薄膜或外延层。该类产品用于生产半导体和发光二极管。 ABP的MK11系列感应电源为结晶外延提供可靠稳定的加热。

系统的特征包括：

• 无易损部件（如真空管）
• 比真空管减少47%的功率损耗
• 以IGBT电源 代替真空管，无需定期更换器件，没有功率漂移
• 96.7%的转换效率
• 功率损耗小，冷却量只有24000BTU，而真空管的冷却量高达215000btu.
• 所需辅助设施少
• 所占空间小
• 单开门，可以背靠背或靠墙安装
• 温度均匀
• 输出功率大，高输出时，故障率低
• 安装简单
• 可以直接替代或更换电机高频发生器或晶闸管电源
• 试验调谐简单
• 插拔式控制板，更换简单
• 独立控制板，并独立安装在带锁保护装置内
• NEC及NFPA79 接线及配线标准
• 隔离输出变压器
• 并联输出
• 恒定电压控制变压器
• 政府能耗补贴